弘信电子近来在互动渠道回应投资者发问，泄漏公司正在活跃研制高频软板用资料，且正进行有关测验导入。有关耐高温LCP树脂的组成技能是否与万润股份联合开发的问询，该公司并未直接答复。关于2025年的国产化率方针，公司也没有给出清晰的数据。近年来，商场对高频软板产品的需求更加旺盛，此次研制测验估计将为公司的产品线拓宽供给重要支撑，协助其在竞赛十分剧烈的职业中占有一席之地。跟着国内资料技能的渐渐的提高，弘信电子未来在高频软板范畴的国产化进程十分重视。