5月30日，上交所披露了关于终止对上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称：芯旺微）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。

  据披露，上交所于2023年6月20日依法受理了芯旺微首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并依规定进行了审核。

  日前，芯旺微和保荐人招商证券股份有限公司分别向上交所提交了《上海芯旺微电子技术股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《招商证券股份有限公司关于撤回上海芯旺微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回申请文件。

  根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关法律法规，上交所决定终止对芯旺微首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

  芯旺微是一家以自主研发的 KungFu 指令集与 MCU 内核为基础，以车规级、工业级 MCU 的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。

  在自主指令集与自主内核架构设计技术层面，芯旺微自设立以来，即致力于研发具有自主知识产权的 MCU 指令集与内核，经过长期大量的研发投入，先后开发出 KungFu8 指令集、KungFu32 指令集、KungFu32D 指令集等系列精简指令集，并设计出相应的 8 位及 32 位 MCU 内核，在公司 MCU 产品中得到规模化应用。

  当前我国 MCU 厂商主要是采用 ARM 公司等第三方内核授权模式或8051、RISC-V 内核开源模式，导致我国 MCU 产业在核心的指令集与内核设计技术方面，存在高度对外依赖，尽管有部分国内厂商在 8 位 MCU 领域设计出自主内核，但在 32 位 MCU 领域，较少有国内厂商具有自主指令集或自主内核。

  芯旺微是国内少数在 8 位及 32 位 MCU 领域均拥有自主指令集与自主内核的企业。芯旺微所开发的自主 KungFu 指令集与 MCU 内核，对我国 MCU 产业核心内核 IP 技术实现自主、安全、可控，具备极其重大的战略意义和产业价值。

  在车规级 MCU 产品研究开发技术层面，芯旺微设立初期，主要以自主 KungFu 指令集与 MCU 内核为基础，专注于工业级 MCU 产品的开发，积累了相应的高可靠性设计技术、高精度模拟技术、高性能 CTouch 触摸技术、低功耗技术等核心技术。自 2015 年开始，公司逐步开展车规级 MCU 的技术及产品研制，在MCU 准入门槛较高的车规级 MCU 领域，积累了指标要求更高的高可靠性设计技术、高安全性设计技术等车规级芯片核心技术，并先后于 2019 年、2020 年量产 8 位及 32 位车规级 MCU 产品。

  在汽车向电动化、智能化、网联化加快速度进行发展的背景下，公司也将充分的发挥车规级芯片技术优势、车规级芯片开发流程及质量管控体系优势，进一步拓展车规级信号链芯片、车规级射频 SoC 芯片等 MCU 周边芯片，实现用户多样化产品需求，努力为我国汽车芯片国产化做出更大的贡献。

  近年来，随着人工智能技术、物联网技术的发展，智能物联网（AIoT）市场迅速增加。芯旺微以市场新兴领域需求为导向，以工业级 MCU 产品为基础，结合自主研发的低功耗技术、高性能 CTouch 触摸技术，推出面向智能家居、智能办公等新兴领域的 AIoT MCU 产品，持续丰富公司产品矩阵。

  芯旺微车规级 MCU 已进入安波福、华域汽车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英搏尔、华阳集团、星宇股份等多家知名汽车零部件厂商（Tier1、Tier2 等）的供应链体系，产品批量应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车等众多国内知名汽车品牌厂商，以及部分产品应用于大众汽车、现代汽车等知名外资汽车品牌厂商。

  而公司工业级 MCU 通用性强、产品型号多、应用场景范围广，主要使用在于消防安防、汽车后装、工业控制、储能电源、家用电器等众多终端领域，计算机显示终端覆盖了三江电子、松江飞繁、阳光照明、未来电器、上海三菱电梯、纽福克斯等多家知名厂商。

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